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水平棕划线
规格:1.Panel sizemax:560×608mm2.Panel thickness(incl.Cu):50μm-2.0mm3.Aspect ratio through hole:15:14.Aspect ratio blind hole:2:15.Conveyor speed:0.2-6m/
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中压清洗线
规格:1.Panel sizemax:250×420mm2.Panel thickness(incl.Cu):50μm-1.6mm3.Aspect ratio through hole:15:14.Aspect ratio blind hole:2:15.Conveyor speed:0.2-6m/
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边缘刻蚀及去PSG机
特点:通过高可靠进程降低碎片率有效减少化学药品使用量预留扩展工艺借口，可自由进行工艺改进和升级拥有完善的过程监控系统和友好的可视化操作界面自动补充药液实现稳定过程控制高扩展性模块制程线C采用独特脉涌技术，通过表面张力控制抑制翻液量，达到良好的边缘刻蚀效果规格:轨道数量：8道硅片尺寸：125mm或15
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边缘刻蚀及去PSG机
特点:通过高可靠进程降低碎片率有效减少化学药品使用量预留扩展工艺借口，可自由进行工艺改进和升级拥有完善的过程监控系统和友好的可视化操作界面自动补充药液实现稳定过程控制高扩展性模块制程线C采用独特脉涌技术，通过表面张力控制抑制翻液量，达到良好的边缘刻蚀效果规格:轨道数量：5道硅片尺寸：125mm或15
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五道卡盒式硅片下料机
五道卡盒式硅片下料机规格 WEC5U产速1800~3600 pcs/h输送速度0.8-2m/min最小硅片间距20mm小硅片厚度0.016mm产品尺寸125/156mm单晶/多晶电池碎片率≤0.1%硅片道数配合5水平制绒清洗机尺寸（L x W x H )3155mm×2010mmx2260mm操作高
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剥膜-蚀刻-剥锡线
规格:1.Panel sizemax:620×620mm2.Panel thickness(incl.Cu):0.3mm-7.0mm3.Line width/space:2mil/2mil4.Aspect ratio through hole:15:15.Aspect ratio blind hol
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0512-66505211
0512-66505210
13812695168（严先生）
www.szsuncreate.com
