边缘刻蚀及去PSG机

• 特点:
  通过高可靠进程降低碎片率
  有效减少化学药品使用量
  预留扩展工艺借口，可自由进行工艺改进和升级
  拥有完善的过程监控系统和友好的可视化操作界面
  自动补充药液实现稳定过程控制
  高扩展性模块制程线
  C采用独特脉涌技术，通过表面张力控制抑制翻液量，达到良好的边缘刻蚀效果

• 规格:
  轨道数量：5道
  硅片尺寸：125mm或156mm
  产能：*125mm   2,186pcs/hr  156mm  1,836pcs/hr
  碎片率：≤1.5‰
  产品尺寸：9,150mm(L)*1,900(W)*2,200mm(H)
  *以上产能数据按1.2m/min操作速度，40mm前后片间距进行核算

优势：

• ♦ 副传动采用快拆结构，易于养护，独特的传动设计有利于降低支架磨损

  

• ♦ 采用喷洒清洗，无需上滚轮，有效降低地碎片率  
  

• ♦ 主副传动分离防止液体喷溅腐蚀设备
  

• ♦ 微米级孔径风刀，使用CDA，保证硅片吹干效果且无杂质残留
  

• ♦ 多组循环管路均匀分布槽内，多组手动调节，保证药液的均匀性
  

• ♦ 分组式齿轮便于快速拆卸，易于保养